ASEMI半导体芯片生产工艺简介：

ASEMI半导体整流桥系列芯片生产工艺采用的是玻璃钝化工艺，所生产的GPP芯片不仅仅是环保工艺，而且在性能上更是有两大个大方面的优势，让我们一起来看一下：

ASEMI半导体玻璃钝化工艺的优势（一）

在这之前我们先简单介绍一下玻璃钝化工艺，与传统的保护胶工艺相比，玻璃钝化工艺是将玻璃粉在800度左右烧结熔化，将玻璃与芯片熔为一体，而非传统的保户胶仅贴在芯片表面，它的优势在于有外界应力如弯脚处里，冷热冲击，或者是塑封装体有漏气时，普通的保护胶工艺（OJ）其保护胶有可能和芯片结合不牢，而导致保护失效，从而出现器件损坏的情况

而GPP芯片因为其工艺的原因，不存在保护层与芯片分离的情况，因而不会出现器件失效的情况

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------责任编辑：强元芯电子03-李航

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